曜越科技Spedo高直立式機殼榮獲2009年CES創新設計及工程獎
設計概念從跑車引擎而來的高直立式機殼–Spedo,以絢麗的外型與優異的性能表現,打敗眾多參賽產品,奪得2009年CES創新設計及工程獎。榮獲創新獎的產品需擁有創新的設計與工程技術,例如首次在單一產品中結合各種技術或大幅改良先前的產品設計,得獎產品並同時發佈於官方網站 www.CESweb.org/Innovations。
一直以來,曜越科技致力於研發新機殼的設計來滿足玩家的需求,而SPEDO系列可說是曜越科技近期研發的心血結晶,並同時加入了其他機殼所沒有的新元素。除了現代感的設計與流線的外型以外,曜越科技保持一貫致力於滿足玩家們的散熱要求的理念, 並更具體的實現在SPEDO的內在結構。C.R.M.3 – 進階線材規劃,讓使用者的機殼看起來例落乾淨,沒有多餘的線材,再加上獨有的5.25吋、3.5吋及PCI擴充槽免螺絲設計、電源下置式設計、可調式風扇架, 這些都是曜越科技為了減少使用者安裝機殼的時間所做的貼心設計;A.T.C.3 –進階散熱隔間,可以有效的分開散除從處理器, 顯示卡和電源供應器所產生的廢熱,提供更加卓越的散熱效能。
獲得殊榮的Spedo高直立式機殼將於2009年美國拉斯維加斯的CES國際消費性電子展期間展出,展期為2009/1/8至2009/1/11。除了現場的創新主題館外,曜越科技 (LVCC south hall 1, 攤位號碼22050)更藉由此次盛會,讓您一睹Spedo的獨特魅力風暴。
已在市場上掀起話題的 Spedo,同時擁有時尚的外型設計以及完美的內部結構,想要更了解這款玩家必備的機殼,請上 Spedo 專屬網站一探究竟。
Thermaltake Spedo: 專屬網站 / 動態影片欣賞
About Thermaltake
Thermaltake Incorporation, based in Taipei, Taiwan is the global leader Thermal Solution and Thermal Management for PC & Industrial Market. Its engineering staffs master in Airflow Analysis, Material Conductivity and Heat Dissipation Efficiency. Thermaltake offers a wide range of products and services, providing effective and cost-conscious cooling devices. The Company has more than 1,000 employees worldwide supporting customers from its headquarters in Taipei, Taiwan, as well as from offices in China, Europe and United States Continent.
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小編:編輯部 | 發表時間:2008/12/01 | 分類: 電腦週邊 | Trackback 引用網址
