2009年9月30日日本東京訊－松下電器公司(Panasonic Corporation)及瑞薩科技(Renesas Technology Corp.)宣佈，將在瑞薩那珂廠(茨城縣日立那珂市)加強雙方對尖端SoC製程技術的聯合開發工作，並從2009年10月1日起，啟動該廠房之28至32奈米製程開發生產線的運作。兩家公司將以其300mm晶圓生產線投入那珂廠的聯合開發工作，並提供聯合開發架構，以開發28奈米製程技術。預定近期內開始大量生產。

 

在瑞薩科技成立之前，松下電器公司與瑞薩科技即已在1998年達成聯合開發新一代SoC技術的協議，並持續在瑞薩北伊丹廠(兵庫縣伊丹市)開發90奈米、65奈米、45奈米和32奈米世代的半導體製程技術。此聯合開發工作的成果之一，即為在2008年10月使用具備金屬/高介電率柵極堆疊結構的電晶體技術以及32奈米系統SoC製程的超低介電材料，完成互連技術開發，並進一步確定其於大量生產應用上的目標日期。此外，在2009年7月，這項合作案使用金屬/高介電率柵極堆疊結構為28奈米製程完成SRAM記憶晶胞的開發。如今兩家公司進一步以這些成果為基礎，將在瑞薩那珂廠新裝設的300 mm晶圓開發生產線上使用28奈米製程技術，以實現完全整合技術的聯合開發運作。

除了將瑞薩北伊丹廠房的部份開發生產線設備轉移過來之外，兩家公司也已在那珂廠的開發生產線中裝設新式生產設備。藉由落實實際應用於大量生產的晶圓尺寸開發工作，兩家公司所希望達成的目標是順暢移轉至大量生產，並降低開發成本及時間。這些成果將能改善開發及生產效率。

28至32奈米 SoC製程技術正是這些聯合開發努力的成果，並已充分運用在兩家公司的尖端行動裝置及數位設備SoC應用上。目前兩家公司的廠房中已開始大量生產這些產品。

此一長期合作關係是造就本次宣佈的技術累積成果主要推手，因此兩家公司仍會持續攜手開發高效率尖端技術，並儘早將這些技術運用在產品量產上。

 

關於松下電器

松下電器公司(Panasonic Corporation)為全球知名的電器產品領導開發及製造公司，所生產產品廣泛應用於消費性、商務及工業需求。松下電器公司總部設於日本大阪市，截至2009年3月31日年終為止，該公司之綜合淨銷售額達到7.77兆日圓(美金784億)。該公司在東京、大阪、名古屋及紐約(NYSE:MC)證券交易所皆有股票上市。For more information on the company and the Panasonic brand, visit the company’s website at http://panasonic.net/.

 

關於瑞薩科技

瑞薩科技為全球行動電話、汽車與 PC/AV (影音) 市場中，半導體系統解決方案的頂尖供應商之一，並執全球微控制器供應商之牛耳，且躋身LCD驅動IC、智慧卡微控制器、高功率擴大器、混合訊號IC、晶片系統 (SoC)、系統級封裝 (SiP) 與更多產品的領導供應商。瑞薩科技是由 Hitachi, Ltd. (日立公司；TSE:6501、NYSE:HIT)與Mitsubishi Electric Corporation (三菱電機；TSE:6503) 於2003年合資成立，2008年會計年度 (止於2009年3月) 營收高達7,027億日圓。總公司位於日本東京，製造、設計與銷售營運的國際化網路遍及16個國家，全球員工總數約25,000名。若需詳細資訊，請造訪www.tw.renesas.com。

 

※無利益揭露：以上內容由該廠商提供，本站免費刊登，詳閱「供稿說明」。

（以上訊息皆由該公司所提供，如有錯漏以其正式公告為主。歡迎部份引用，需標示網址：http://sinwen.com/?p=4191 ）
小編:編輯部 | 發表時間:2009/10/21 | 分類: 晶片、IC設計 | Trackback 引用網址     

---